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德国LPKF与日本电气硝子(NEG)签署技术许可协议

01  LPKF与NEG签署LIDE显示部分技术使用协议 2020年5月12日 ,德国科技公司 LPKF与日本电气硝子株式会社(NEG)签署了一份关于 ...查看更多

芯碁微装闯关科创板

5月13日,上交所受理合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称“芯碁微装”)科创板上市申请! 芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成 ...查看更多

PCB制造的发展趋势:新技术、新材料、新挑战

本篇文章中,ESI公司的Patrick Riechel和Shane Noel讨论了如何将新的激光技术和控制功能结合起来,以提高生产率和应对新材料带来的挑战。   移动设备的普及和其他可穿 ...查看更多

做出选择!提高利润 | 《PCB007中国线上杂志》2020年5月号

经常有电子电路行业的同仁抱怨说:“利润真是低啊。”利润低的原因有很多,原材料上涨、环保法规严格、用工成本增加、终端大厂压价。 这样的对话与争论一直都在上演 ...查看更多

【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀

摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点,电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今,全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎,是因为减少了用水 ...查看更多

2019年PCB上市公司业绩综述

1、前言 通常,上市公司年报发布截止日期是4月底。基于今年疫情,至4月30日,PCB(印制板)行业上市公司业绩基本公告完, ...查看更多

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